技術合作

創造 客戶的滿意 與信任

為保證產品居於世界領先地位,欣興電子與世界級材料及設備供應商保持密切合作關係,引進高功能材料與尖端設備於新產品研發中。 並與國內外研究單位與學術界有密切合作。如分別加入工研院、德國IZM及美國喬治亞理工學院發起之Panel Level Fan-out與3D系統封裝技術研發聯盟,進行數項新產品與新技術的共同開發。 並與臺大、清大、交大、中央、香港科技大學等國內外知名大學有密切合作,其中在清大成立跨系所之產學研發計畫,累積研發能量。在工業界方面,與日本、美國同業技術合作,開發出符合市場脈動與客戶需求之產品,並藉由有效的研發資源與客戶的高度互動,贏得客戶的滿意及信任。

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